“我们有幸遇见这个时代，有幸成为芯片创业者。在芯片创业的过程中，有太多的难关要过，有太多的问题要解决，但这就是我们创业团队努力的方向。”在第八届“创青春”福建省青年创新创业大赛暨福建省第三届返乡大学生创新创业大赛上，福建农林大学“得芯科技”项目获得科技创新创业组一等奖，团队代表丁昊凡如是说。
相比国际大企业，国内光通信企业大多只能生产低端芯片，仅有少数厂商能生产中高端芯片，且总体供货有限，市场占比不足1%。5G技术于2020年开始商用，25G光模块现在已经广泛应用于5G信号基站的建设中。在国产产品替代过程中，突破25G及100G以上光模块设计能力，成为发展关键。
2017年以来，福建农林大学与厦门亿芯源半导体科技有限公司开展深度产学研合作，着手研发应用于5G、光纤入户和高速数据中心的光通信集成电路芯片。由10余名硕博士和本科生组成的福建农林大学“得芯科技”创业团队应运而生。
历时5年科研攻关，校企双方成功解决了各类噪声源、封装寄生效应和PVT波动等导致产品难以达到国际标准的技术难题。“得芯科技”创业团队研发出25G高速跨阻放大器芯片，批量应用在5G承载网和高速数据中心。这种芯片采用了独特的带宽及低噪声设计技术方案和长期工作可靠性技术方案。这两项技术方案均为业内独创、行业领先；实现了芯片的高性能、高可靠性、低功耗和低成本，功耗和过载性能指标可达国际先进水平，灵敏度、ESD（静电释放）指标更是国际领先。“我们这款芯片是响应国家和社会需求的刚需产品，目前已完成4家公司送样验证，进入量产阶段。”丁昊凡自豪地介绍道。
集成电路产业的发展需要工匠精神，初期几版芯片的ESD测试一直不尽如人意，而这是芯片的关键指标之一，很大程度上影响芯片的良品率和长期工作可靠性。经过夜以继日的奋战，“得芯科技”创业团队最终与台湾交通大学合作解决了这一问题。丁昊凡说，下一段，团队将完成产品升级迭代，市场逐渐向武汉、深圳、成都等几个光通信产业聚集地区拓展，在确保产能的基础上扩大规模，同时收集市场信息，进行适合我国光器件和模块厂商的光通信集成电路产品的研发。