LED显示屏由一个个极小的灯珠组成，简单来说，灯珠里有一个体积仅有“黑芝麻”大小的发光芯片，是发光的关键。想要让屏幕显示更清晰、层次更丰富、画面更饱满，就需要许许多多的“黑芝麻”挤在一起。
太拥挤会导致一系列技术、工艺、良品率方面的问题。而倒装COB绕过传统的技术路径，是把裸芯片电气面朝下，让芯片电气面直接与PCB板键合并完成封装。这样生产出的屏幕，不但可以排列下更密集的“黑芝麻”，还从根本上解决了长久以来困扰全行业的虚焊、连焊、断线等问题，产品还具有极致黑、高一致性、高动态对比度、高亮度显示效果，可自由拼接4K、8K超高清显示屏等种种优势。
“我们现在高密度小间距的产品，在主要的性能指标上可以与韩国的三星和日本的索尼去PK。”希达电子董事长郑喜凤信心十足地说。而更大的优势在于，希达电子已经形成了倒装COB全系列0.7mm—2.5mm点间距的规模化量产，可以满足安防监控、交通显示、远程医疗等各种不同场景的需求。
更令人欣喜的是，科研人员在攻克超高密度、超小间距显示产品的发光芯片、封装材料、驱动器件制备等关键技术难题的同时，产品所用的原材料、元器件也全部实现国产化，彻底扭转了这项高端制造产业受制于人的局面。
久久为功 创出正确的科研路径
在谈及突破关键核心技术的经验时，郑喜凤表示这离不开科技部门的引导、产业链上下游企业的紧密配合和科研人员的长期积累。
攀登科学技术的高峰，并没有捷径。“从中国第一颗红光LED到集成三合一显示产品，再到如今的倒装COB技术，我们一步步脚踏实地走过来，才有了今天的一点成绩。”郑喜凤说。
希达电子的前身是长春物理所的电子学研究室。作为一家脱胎于顶级科研机构的企业，创新就根植于企业的基因之中。第一个吃螃蟹，需要莫大的勇气。起初，希达电子选择发展路径时也曾犹豫过，“我们最终选择了两条路线，一是全垂直技术路线，一是倒装路线，后来在实践中验证了倒装路线的优越性。”郑喜凤说。
希达电子能够在技术上取得突破，关键在于正确的科研路径，持之以恒的创新钻研，也离不开国家对光电产业发展的引导。从“十五”“十一五”到“十三五”，希达电子都是国家级LED显示项目的牵头单位和承接单位。
当前，希达电子已经建成国内最大的COB产品生产基地3.5万平方米，实现年产能10亿元批量生产能力，达到国内领先水平。使我国在国际大尺寸新型平板显示领域占有重要的位置，并可拉动我国LED产业链上、中、下游同步快速发展。