项目技术难点在于PN外延片的开发,对标业界龙头企业器件性能,完成与外延商共同开发外延结构、制程工艺开发、器件性能达标,并通过标准芯片的可靠度验证,器件可靠度通过JEDEC标准,通过客户产品验证后实现产业化目标。
更新时间:2025-03-02
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项目技术难点在于PN外延片的开发,对标业界龙头企业器件性能,完成与外延商共同开发外延结构、制程工艺开发、器件性能达标,并通过标准芯片的可靠度验证,器件可靠度通过JEDEC标准,通过客户产品验证后实现产业化目标。
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