半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用

华侨大学

更新时间:2024-08-17

所属领域

装备制造

项目类型

制造业

项目年份

2024

项目状态

可产业化

合作方式

技术转让,合作开发,其它

半导体器件制造技术在电子信息、光伏发电、新能源、高端装备、智能制造等国家战略性新兴产业和重点领域中,发挥着重要作用。在半导体器件制造中,采用金刚石磨粒工具对半导体材料进行多种形式加工是必不可少的重要环节。突破了半导体材料高质高效磨粒加工系列关键瓶颈,形成了涵盖“理论—工具—工艺—装备”的具有自主知识产权的技术创新体系,成果在光伏、集成电路和第三代半导体制造领域得到广泛应用,取得了显著的经济、社会及生态效益,在推动我国半导体产业技术和超硬材料应用技术进步方面发挥了重要的作用。


01

技术对接

02

技术定价

03

技术合同把关

04

商务谈判

05

指导交易签约

06

推动交易履行

07

项目产业化跟进

08

政策奖励申报

陈浩

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