1、RK3399PRO平台主板的硬件设计及底层驱动软件开发并提供2(工业级外围接口和工业级EMMC及DDR)+5(工业级外围接口)片EVT样机;
2、RK3399PRO平台主板的硬件设计修改及底层驱动软件修改并提供2(工业级外围接口和工业级EMMC及DDR)+5(工业级外围接口)片DVT样机。
合作实施
完成系统整理控制策略设计,确定AI芯片选型(RK3399PRO)的前期工作。预计经费15万元。
更新时间:2023-11-30
新一代信息技术
信息传输、计算机服务和软件业
其他
合作开发
1、RK3399PRO平台主板的硬件设计及底层驱动软件开发并提供2(工业级外围接口和工业级EMMC及DDR)+5(工业级外围接口)片EVT样机;
2、RK3399PRO平台主板的硬件设计修改及底层驱动软件修改并提供2(工业级外围接口和工业级EMMC及DDR)+5(工业级外围接口)片DVT样机。
合作实施
完成系统整理控制策略设计,确定AI芯片选型(RK3399PRO)的前期工作。预计经费15万元。
技术对接
技术定价
技术合同把关
商务谈判
指导交易签约
推动交易履行
项目产业化跟进
政策奖励申报
领域:新一代信息技术
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领域:新一代信息技术
2026-02-28